杭州美伦得电镀技术有限公司

德国DEBA发明的染料型酸铜中间体已近10年，采用DEBA中间体及专利配方的光亮剂凭其高稳定性、各剂消耗极平衡、易维护、镀液寿命特长、高填平度、快出光不易产生针孔麻点等优点，而多年占据国内外高端市场。显著特点：A剂加多不起砂，不发黑，不断层，B剂过量不起雾，填平走位可自由调节。
一、镀液组成及操作条件

二、配制镀液
1、注入适量的水于代用缸（或备用槽中），加热至40-50℃。所用的水的氯离子含量应低于70 ppm.
2、加入所需要的硫酸铜，搅拌直至完全溶解。
3、加入2-5克/升活性碳粉，搅拌最少一小时。
4、用过滤泵。把溶液滤入清洁的电镀槽内，加水至接近水位。
5、慢慢加入所需的纯硫酸，此时会产生大量热能，故需强力搅拌，慢慢添加，保持温度不超过60℃（注意：添加硫酸时，需要特别小心，应穿上保护衣物，及戴上手套、眼罩，以确保安全）。
6、把镀液冷却到25℃。
7、分析镀液中氯离子含量，如不足应加入适量的盐酸，使氯离子含量达至标准。
8、按操作说明加入适量的添加剂并搅拌均匀，在正常操作条件下，把镀液弱电解3-5小时，便可正式生产。
三、原料的功用：
光亮剂A
此剂用作新配镀液及日常生产的补充，其主要作用在中低电流区有优良的光亮度和整平性（低电流区调节剂）。按照镀层的光亮度和整平性及操作温度其消耗量不同，为40~70毫升/千安时。将根据各厂操作条件来确定。（添加剂的消耗量随镀液温度升高而递增）
光亮剂B
此剂用作新配镀液及日常生产的补充，其主要作用能在中高电流区有优良的光亮度和整平性，扩大电流密度范围，防止镀层烧焦（高电流区调节剂）。按照镀层的光亮度和整平性及操作温度其消耗量不同，为40~70毫升/千安时。将根据各厂操作条件来确定。（添加剂的消耗量随镀液温度升高而递增）
开缸剂MU
只在镀液开缸时及活性炭大处理后及具体生产中镀液带出损失时使用，开缸剂不足时，会令镀层的高中电流密度区产生条纹沉积；开缸剂过多可能对镀层结合力产生影响。MU可以取代部分B的用量，使镀液具有更好的分散性能。消耗量为10~30毫升/千安时。
硫酸铜
硫酸铜提供铜离子，以使在工件表面上还原成铜镀层。镀液中铜含量过低，容易在高电位区造成烧焦现象。相反，铜含量过高时，硫酸铜有可能结晶析出，引致阳极化。
硫酸
能提高镀液的导电性能。硫酸含量不足时，镀槽电压升高，镀层较易烧焦。硫酸太多时，阳极可能会被钝化。
氯离子
以盐酸或氯化钠的形式加入。氯离子作为催化剂，帮助添加剂镀出平滑、光亮、细致的镀层。如氯离子含量过低，镀层容易在高、中电位区出现凹凸起伏的条纹，及在低电位区有雾状镀层。如氯离子含量过高时，镀层的光亮度及填平度会被削弱，而阳极表面就会生成氯化铜，形成一层灰白色薄膜，导致阳极钝化。